LED灯条/带的生产流程解析

   更新日期:2019-12-04     来源:建材之家    作者:15818578585    浏览:60    评论:0    
核心提示:LED灯条/带的生产流程生产流程:柔性 LED 灯带,也就是 FPC 灯带的生产流程如下:1、印刷锡膏。先把锡膏回温之后进行搅拌,然后放少量在印刷机钢网上,量 以刮刀前进的时候锡膏到刮刀的 3/2 处为佳。靠前次试印刷后要注意观察FPC上LED 焊盘位置的锡膏是否饱满,有没有少锡或多锡,还要注意有没有短路的情况。这一关非常关键,把关不严就会造成后面的品质不良。2、贴片。把印刷好的 FPC

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LED灯条/带的生产流程

生产流程:

柔性 LED 灯带,也就是 FPC 灯带的生产流程如下:

1、印刷锡膏。先把锡膏回温之后进行搅拌,然后放少量在印刷机钢网上,量 以刮刀前进的时候锡膏到刮刀的 3/2 处为佳。靠前次试印刷后要注意观察FPC上

LED 焊盘位置的锡膏是否饱满,有没有少锡或多锡,还要注意有没有短路的情
况。这一关非常关键,把关不严就会造成后面的品质不良。

2、贴片。把印刷好的 FPC 放在治具上,自动送板到贴片位置。贴片机的程 序是事先编制好的,只要靠前片板贴装没有问题的话,后面就会很稳定的生产下 去。这里需要注意的就是 LED 的极性、贴片电阻的阻值不要搞混就好了,另外 需要注意的就是贴装的位置不要偏移。

3、中间检查环节。需要注意检查 LED 灯带上 LED 的极性(有无反向)、贴 装有没有偏移、有无短路、电阻阻值是否正确等。

4、回流焊接。这里需要注意的是回流的温度一定要控制好,太低了锡膏熔化 不了,会出现冷焊;太高了 FPC 容易起泡。还有就是预热的温度要适当,太低 助焊剂挥发不完全,回流后有残留,影响外观;太高会造成助焊剂过早挥发掉, 造成回流时虚焊现象,同时有可能会产生锡珠。

5、成品检查。这里需要检查产品的外观,看有无焊接不良、锡珠、短路等等。 然后就是电气检查,测试产品的电气性能是否完好,参数是否正确。

6、包装。此书是一本电子文档的教材,可以让你在任何一台电脑上阅读学习, 使用方便,占用空间小,保存长久的包装一般是 5 米每卷,采用防静电防潮包装 袋进行包装。包装时有附件的还要注意把附件包装进去,以免到客户处因缺少附 件而不能使用。

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相关建材词条解释:

FPC

FPC软性印制电路是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性,绝佳的可挠性印刷电路。产品特点:柔性电路板(FPC)1.可自由弯曲、折叠、卷绕,可在三维空间随意移动及伸缩。2.散热性能好,可利用F-PC缩小体积。3.实现轻量化、小型化、薄型化,从而达到元件装置和导线连接一体化。FPC应用领域MP3、MP4播放器、便携式CD播放机、家用VCD、DVD 、数码照相机、手机及手机电池、医疗、汽车及航天领域FPC成为环氧覆铜板重要品种具有柔性功能、以环氧树脂为基材的挠性覆铜板(FPC),由于拥有特殊的功能而使用越来越广泛,正在成为环氧树脂基覆铜板的一个重要品种。但我国起步较晚有待迎头赶上。环氧挠性印制线路板自实现工业生产以来,至今已经历了30多年的发展历程。从20世纪70年代开始迈入了真正工业化的大生产,直至80年代后期,由于一类新的聚酰亚胺薄膜材料的问世及应用,挠性印制电路板使FPC出现了无粘接剂型的FPC(一般将其称为“二层型FPC”)。进入90年代世界上开发出与高密度电路相对应的感光性覆盖膜,使得FPC在设计方面有了较大的转变。由于新应用领域的开辟,它的产品形态的概念又发生了不小的变化,其中把它扩展到包括TAB、COB用基板的更大范围。在90年代的后半期所兴起的高密度FPC开始进入规模化的工业生产。它的电路图形急剧向更加微细程度发展,高密度FPC的市场需求量也在迅速增长。FPC也可以称为:柔性线路板PCB称为 硬板最常有的材料如:美资: 杜邦 ROGERS 日资:有泽 TORAY 信越京瓷台资: 台虹 宏仁 律胜 四维 新杨 佳胜国产:九江 华弘 友邦等(国产的多着)其他缩写1. =FederalPowerCommission 联邦动力委员会2. =food protein concentrate 食物蛋白浓缩3. =FriendsPeaceCommittee 教友派公谊会或贵格会和平委员会4. =FoodPackaging Council (美国)食品包装委员会5. =Free Pascal (类似 delphi 的跨平台Objectpascal语言软件开发平台)

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